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聚焦2023汽車半導體生態(tài)峰會:重磅產(chǎn)業(yè)白皮書亮點搶先看

來源:中國汽車報網(wǎng)  

2023年9月26-27日,由《中國汽車報》社、中國半導體投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦,愛集微承辦的“2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”將在深圳隆重舉辦。本屆會議的主題為“鏈啟芯程 智造未來”,重點聚焦汽車和半導體ICT產(chǎn)業(yè),圍繞政、產(chǎn)、學、研、投等多領(lǐng)域、多視角打造了20場特色活動,囊括技術(shù)研討、項目路演、專業(yè)展覽、交流盛宴等,將綜合而全面地強化產(chǎn)業(yè)間的深度融合與創(chuàng)新,推動上下游產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手合作,助力構(gòu)建具有全球競爭力的汽車科技創(chuàng)新新生態(tài)。

2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會

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(資料圖片僅供參考)

當下,中國汽車半導體市場正成為最具潛力的賽道之一,深受政府、產(chǎn)業(yè)、企業(yè)與資本的關(guān)注與支持。一方面,汽車半導體已成為推進智能電動汽車變革的關(guān)鍵核心,乘著汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化浪潮,汽車半導體量價齊升。Omdia的數(shù)據(jù)表明,2016年我國汽車半導體市場規(guī)模為80億美元,到2022年已增長至158億美元。未來幾年,這一市場的發(fā)展規(guī)模還將進一步攀升,有數(shù)據(jù)顯示,到2030年中國汽車半導體行業(yè)的規(guī)模約為300億美元,需求量約為1000億~1200億顆/年。

另一方面,國產(chǎn)汽車半導體市場的發(fā)展至關(guān)重要,關(guān)乎汽車供應(yīng)鏈體系的韌性,以及中國汽車產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展。從國內(nèi)市場看,受益“國產(chǎn)替代”的機遇窗口,以及中國智能電動汽車的發(fā)展,我國汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,且在第三代半導體、控制芯片、存儲芯片、計算芯片、傳感芯片等領(lǐng)域涌現(xiàn)出一批有競爭力的本土企業(yè)和產(chǎn)品,“中國芯”正在加速上車,未來國產(chǎn)汽車半導體市場還將有更長的景氣周期。

為深度聚焦中國本土汽車半導體企業(yè),以更專業(yè)的領(lǐng)域細分、更全面的產(chǎn)業(yè)分析,全方位展示“中國速度” ,輔助本土市場創(chuàng)造更多價值與增長,實現(xiàn)智能電動汽車時代企業(yè)的持續(xù)發(fā)展與騰飛,集微咨詢(JW Insights)計劃重磅發(fā)布《中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》,并將在本屆峰會期間揭秘其面紗與輪廓,預(yù)告其中的亮點內(nèi)容與發(fā)布的意義。

整體而言,《中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》將立足汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化“新三化”發(fā)展背景,重點聚焦中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)中功率芯片(包括硅基和第三代半導體)、控制芯片、計算芯片、傳感芯片、存儲芯片、通信芯片、模擬芯片、電源芯片、驅(qū)動芯片、安全芯片共十類產(chǎn)品,逐一圍繞每類芯片的市場規(guī)模和結(jié)構(gòu)、應(yīng)用進展、全球競爭格局、產(chǎn)業(yè)進展和產(chǎn)能布局、重點入局企業(yè)、投融資狀態(tài)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢七大層面作詳細的分析,鴻篇巨制且抽絲剝繭,縱橫勾勒出中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)鏈的全景圖譜。

從橫向來看,該白皮書視野廣闊,緊跟我國建設(shè)汽車芯片標準體系的呼吁并嘗試實踐與落地,研究內(nèi)容將全面覆蓋實現(xiàn)汽車不同功能的10個類別的汽車芯片產(chǎn)品,且分析維度廣闊,囊括了市場、產(chǎn)業(yè)、企業(yè)、資本以及趨勢等方方面面,儼然一部中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)的知識百科。

從縱向來看,在深度走訪與調(diào)研的基礎(chǔ)上,該白皮書將層層深入與剖析,匯聚各領(lǐng)域細分和全面的產(chǎn)業(yè)分析。例如,對于國產(chǎn)汽車芯片的應(yīng)用進展,該白皮書的內(nèi)容涉及到不同車型、不同域、用量、類別、規(guī)格 。而談到這些芯片的產(chǎn)業(yè)進展和產(chǎn)能布局時,書中主要重點圍繞國內(nèi)外各主要企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)進展,以及整體產(chǎn)能情況分析來撰寫,且主要以列表統(tǒng)計的形式,有理有據(jù),內(nèi)容十分翔實。

由此可見,該白皮書將深度跟蹤并分析中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與未來,將對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè),以及投資機構(gòu)等提供重要的參考和指導。

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